据上交所公告,2026年6月30日,东方晶源科创板上市申请获受理,9月29日披露了对审核问询函的回复及更新申报稿。

　　在我国集成电路核心环节高度依赖进口、供应链安全问题突出的背景下,东方晶源作为全球FC电子游戏,FC电子,FC电子游戏股份有限公司,FC电子官网极少数将电子束量检测设备与计算光刻软件有机结合的公司,其科创板IPO进程对国内集成电路产业链补短板、加速装备与EDA自主化具有重要战略意义。

　　东方晶源2014年成立之初便以“解国家之忧,创技术之先”为初心使命,依托创始人俞宗强提出的HPO理念(Holistic Process Optimization,芯片设计制造全流程优化方案),打通设计与制造之间的双向数据交流,形成“硬件赋能软件、软件优化硬件”的正反馈闭环。

　　在HPO理念的引领下,东方晶源已构建软硬协同的多元化芯片制造良率提升工具布局:硬件端覆盖CD-SEM、EBI、DR-SEM和HV-SEM四款前道工艺电子束量检测设备;软件端主要是计算光刻软件等通过优化改进光刻工艺以提高晶圆制造良率的集成电路制造类EDA软件。

　　支撑东方晶源横跨电子束量检测设备与计算光刻软件两大“卡脖子”赛道的,是深厚的技术积累与持续加码的研发投入。

　　据招股书数据显示,2023年度至2026年上半年,东方晶源研发投入分别达2.55亿元、3.26亿元、3.00亿元、1.34亿元,占营收比例持续增加,2026年上半年更是达到102.72%。截至2026年上半年末,东方晶源累计拥有260项授权发明专利,其中境内发明专利196项、境外发明专利64项,另有85项授权实用新型专利、13项授权外观设计专利。

　　当前,东方晶源已构建起完整的自主技术体系,涵盖电子光学、真空系统、高速扫描成像、缺陷分类算法、OPC、ILT、光刻仿真与良率数据分析。另有核心自研电子光学系统(EOS)实现突破,CD-SEM、EBI和PanGen均获评北京市首台(套)重大技术装备,软件端PanGen计算光刻工具已在14nm及以上逻辑工艺和1x nm及以上存储工艺实现量产,同时掌握7nm/5nm先进节点所需的全部关键技术。

　　东方晶源产品的成熟度与产线适配能力目前已经过头部客户的严苛验证,具备充足的增长动能。

　　根据招股书披露,东方晶源已通过客户G长期验证,成为其重要国产供应商,2026年5至6月取得1.53亿元(不含税)批量订单;截至9月28日,电子束量检测装备累计出机超百台,EBI量产五年以上持续取得新客户订单。软件侧PanGen计算光刻软件技术水平国内领先,可提供全套计算光刻解决方案,已在国内知名逻辑芯片及存储芯片产线实现量产应用。

　　2023年至2025年,东方晶源前五大客户包括中车时代半导体、燕东微等头部企业。从渗透率、客户定点、订单交付到收入确认与期后回款,无不彰显东方晶源已具备从自主研发到客户验证、再从产品化到批量交付完整转化链路能力。

　　此次IPO,东方晶源拟募资25亿元,资金将投向高端半导体良率管理设备、EDA工具研发及产业化项目,进一步强化良率管理设备与EDA工具的研发产业化能力,持续缩小与国际龙头差距,为我国集成电路全链条自主可控贡献更坚实的装备与软件支撑。